UV LED光源相對于傳統UV光源具有環保、低功耗和波段可選等優勢。UV LED應用于印刷行業中通常會面臨多方面的挑戰，其中可靠性問題尤為突出。有機材料具有抗UV性能差和透濕透氧率高的特性，其性能的劣化會大幅降低UV LED的可靠性。基于CMH封裝技術的全無機UV LED 100%采用無機材料封裝，具有氣密性好、可靠性高、壽命長和熱阻低等優點。因COB與DOB模組在封裝物料和生產工藝上的不同，兩者的性能和可靠性有較大的差別。基板絕緣層的熱阻對COB總熱阻的占比極大，而焊接互聯層對DOB的熱阻影響較大。針對貼裝時UV LED器件與基板間的焊接層空洞率過大問題(普遍在20%以上)，通過大量實驗獲得了最優工藝參數，焊接層空洞率可100%控制在10%以下，且5%左右空洞率的占比在80%以上，較大程度地降低了焊接層空洞率對器件的光熱性能和可靠性等的影響。
十九世紀六十年代，第一款UV固化油墨面世。隨著UV固化技術的飛速發展，印刷行業，例如數碼印刷、鋼網印刷、平板印刷、柔板印刷和凹版印刷等，已普遍采用UV固化油墨，與之相匹配的UV固化光源多采用紫外汞燈等傳統光源。然而，傳統的紫外光源因環保原因已被越來越多的國家限制使用，這使得紫外發光二極管(Ultra-Violet Light Emitting Diode, UV LED)的市場規模迅速增長。
與傳統紫外光源相比，UV LED具有節能環保、壽命長、功耗低和波長可選等諸多優勢。按照發光波長的大小，UV LED可以分為長波紫外UVA(315~400 nm)、中波紫外UVB(280~315 nm)和短波紫外UVC(200~280 nm)。一般來說，發光波長大于300 nm的屬于淺紫外，小于300 nm的屬于深紫外。按照封裝方式與集成度的不同，UV LED又可分為分立式器件與集成模組，如表一所示。其中，集成模組可以分為COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是將多顆LED芯片直接焊接在一塊基板上，而DOB是先將LED芯片封裝在器件內再將多個器件焊接在一塊基板上。
作為新興光源，UV LED在應用于印刷行業時同樣面臨各種挑戰，例如有機材質暴露于UV能量下產生光降解[1]、UV固化油墨的過曝導致油墨表面過硬或曝光量不足導致粘結力不足[1]、有害物質侵入UV固化光源內部導致光源失效、UV固化光源與UV固化油墨的波段匹配、UV固化光源的出光均勻性與出光效率和UV固化光源的壽命、穩定性及可靠性等。目前，各LED封裝公司的封裝技術水平不同，市面上的UV LED光源種類較多且質量參差不齊，這使得應用端常因為光源出現各種可靠性問題而蒙受損失。
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